Процесс ISF®  проводится обычно в двух этапах.

1. На первом этапе дозируется непосредственно в галтовочное оборудование жидкий компаунд, который подобран к материалу детали. Посредством компаунда как правило достигается на детали тёмно серый оксидный слой, который вместе с вершинами микронеровностей удаляется чипсом. Оксидный слой образовывается непрерывно заново и постоянно удаляется, в то время как материал сохраняется в основе. Снос происходит засчёт трения, химический снос не происходит. 

2. После того, как желаемое качество поверхности достигнуто, дозируется на втором этапе, следующий, жидкий компаунд в оборудование, чтобы удалить оксидный слой и достигнуть желаемую поверхность - блестящее или матовое. На втором этапе процесса, металлический снос почти не происходит.

Во время всего процесса детали остаются в галтовочном оборудовании.